はんだ用品

●スズ-鉛はんだに近い光沢に仕上がる鉛フリーはんだです。●銅食われが少なく、コテ先へのダメージが比較的小さく抑えられます。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.6●成分(%)：Sn99.3/Cu+Ni0.7●固相/液相温度(℃)：227/227●長さ(参考値)：48m●合金組成(すず:99%、銀:0.3%、銅:0.7%)

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2500201899154

●鉛フリーはんだに対応したはんだ吸取り線です。●熱伝導性に優れ、高性能フラックスの採用により鉛フリーはんだでも基板をいためず、スピーディーに作業が完了します。●銅食われが少なく、コテ先へのダメージが比較的小さく抑えられます。●幅(mm)：1.5●長さ(m)：1.5●鉛フリーはんだ対応：鉛フリーはんだ対応●ESD対策品

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2500201899178

●鉛フリーはんだに対応したはんだ吸取り線です。●熱伝導性に優れ、高性能フラックスの採用により鉛フリーはんだでも基板をいためず、スピーディーに作業が完了します。●銅食われが少なく、コテ先へのダメージが比較的小さく抑えられます。●錫鉛系はんだの吸取り作業に。●幅(mm)：2.5●長さ(m)：1.5●鉛フリーはんだ対応：鉛フリーはんだ対応●ESD対策品

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2500201899192

●温度管理をバックアップする暗証番号式による温度固定方式を採用しています。●スリープ機能、オートパワーオフ機能を搭載しています。●最適なソルダリングを実現させる21種のオプションビットを用意しています。●コテ先の交換作業はスイッチを切った直後でも行える構造です。●ヒーターとセンサを一体型にしたコテ先は温度変化をすばやくキャッチし温度を制御するので、コテ先温度の低下による作業ストレスを低減します。●鉛フリーハンダ対応精密ハンダゴテです。●プリント基板のはんだ付け。●電源(V)：AC10050/60Hz●消費電力(W)：80●設定温度(℃)：50～450●幅(mm)：115●奥行(mm)：146●高さ(mm)：98●全長(mm)：コテ部長さ158●付属コテ先：別売●出力電力(W)：80(24V)●温度制御：ゼロボルトクロスON/OFF温度制御●ステーション寸法間口×奥行×高さ(mm)：115×151×95●ニクロムヒーター・センサ入り●コテ部寸法最大径×長さ(mm)：16φ×158●コード長さ：1.2m●ESD対策仕様(ESD管理値：Rg<1×10[[の12乗]]Ω)●樹脂金属複合

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2500201899451

●HS-51用です。●ハンダ付け。●HS-51用コテ先クリーナー●真鍮

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2500201899475

●HS-51用です。●ハンダ付け。●コテ先名称：B型(R0.3、12.7mm)●適合機種：HS-51●ポイントタイプ：B●銅

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2500201899499

●HS-51用です。●ハンダ付け。●コテ先名称：B型(R0.6、10mm)●適合機種：HS-51●B型●銅

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2500201899512

●HS-51用です。●ハンダ付け。●コテ先名称：B型(先端幅1mm)●適合機種：HS-51●ポイントタイプ：BC●銅

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2500201899536

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●BC型●銅

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2500201899550

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●ポイントタイプ：C●銅

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2500201899574

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●C型●銅

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2500201899598

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●C型●銅

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2500201899611

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●D型●銅

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2500201899635

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●D型●銅

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2500201899659

●HS-51用です。●ハンダ付け。●適合機種：HS-51●D型●銅

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2500201899673

●コテ先クリーニングが簡単で、簡易はんだ付けもできます。●片手で操作でき、確実に吸取りができます。●スルーホールのはんだをきれいに除去できます。●電源(V)：AC100●消費電力(W)：45●最高温度(℃)：400●電源コード長さ(m)：1.45●電源コード長さ：1.45m●ノズル先端径：1.5mm●チップ掃除用針金×1、Ｔ-31型チップ(本体取付済み)

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2500201902335

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●電気基板、配線へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.5●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952453

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●電気基板、配線へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.6●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952460

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●電気基板、配線へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.8●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952477

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●電気基板、配線へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.0●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952484

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●電気基板、配線へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.2●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952491

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●電気基板、配線へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.6●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952507

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.5●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952514

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.6●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952521

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.8●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952538

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.0●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952545

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.2●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952552

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.6●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952569

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.5●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952606

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.6●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952613

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.8●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952620

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.0●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952637

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.2●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952644

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.6●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952651

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：0.50●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046854

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：0.65●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046861

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：0.80●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046878

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：1.00●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046885

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：1.20●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046892

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：1.60●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046908

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：0.50●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046984

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：0.65●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046991

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：0.80●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202047004

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：1.00●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202047011

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：1.20●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202047028

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：1.60●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202047035

●フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●線径(mm)：0.50●融点(℃)：固相：217℃ 液相：220℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●鉛フリーはんだ対応●フラックス含有量(wt％)：2.7-3.9％●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500202047042

●フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●線径(mm)：0.65●融点(℃)：固相：217℃ 液相：220℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●鉛フリーはんだ対応●フラックス含有量(wt％)：2.7-3.9％●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500202047059

●フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●線径(mm)：0.80●融点(℃)：固相：217℃ 液相：220℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●鉛フリーはんだ対応●フラックス含有量(wt％)：2.7-3.9％●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500202047066

●フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●線径(mm)：1.00●融点(℃)：固相：217℃ 液相：220℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●鉛フリーはんだ対応●フラックス含有量(wt％)：2.7-3.9％●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500202047073