はんだ

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.5●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

商品コード：

2500201952514

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.6●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952521

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.8●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952538

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.0●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952545

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.2●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952552

●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.6●融点(℃)：217～220●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952569

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.5●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952606

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.6●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952613

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：0.8●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952620

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.0●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952637

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.2●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952644

●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm)：1.6●融点(℃)：217～220●フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応：対応●ハライド含有量(mass%)：0.4●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●フラックスカテゴリー：MIL-RMA級、JISA級●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201952651

●1ｋｇ入りです。●はんだ槽用。●線径(mm)：3●融点(℃)：217-220●ハロゲン元素含有の有無：無●組成(Sn-Ag-Cu)96.5-3.0-0.5%

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2500202197907

●高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。●線径(mm)：1.2●うずまきはんだ(ヤニ入り)スズ(%)：50●長さ(m)：0.8

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2500204695845

●線径…0.3mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:135×65×65●梱包重量542g

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4518340542181

●線径…0.5mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:180×65×70●梱包重量543g

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4518340542198

●線径…0.6mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:170×70×70●梱包重量543g

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4518340542204

●線径…0.8mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:67×67×105●梱包重量543g

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4518340542211

●線径…1.0mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:65×65×110●梱包重量541g

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4518340542228

●線径…1.2mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:140×70×70●梱包重量542g

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4518340542242

●線径…1.6mm●融点…227℃●銅配管用●錫99.2%、銅0.7%、ニッケル0.05%、ゲルマニウム0.01%以下●500g巻●フラックス入●RoHS規制対応品●当商品は時価商品の為、金額は変動します。ご注文の際は都度お問合せください●梱包サイズ:65×65×140●梱包重量542g

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4518340542259

●合金組成…錫：96.5%、銀：3.5%●融点…221℃●線径…2.0mm●容量…1巻あたり200g●給湯用ステンレス管、銅管のハンダ付等●鉛を含んでいないため毒性がなく、またほとんど錆びることもないので、食器、配管、医療関係などに適しています。●標準の判断よりも強度が大きく、伝導率も高い。●アルミニウム以外の全ての金属のはんだ付けに適しています。●EA310-2と併用してご使用下さい。●フラックス残さは腐食性をもつため、はんだ付後、温水で洗浄を行って下さい。●梱包サイズ:53×53×27●梱包重量220g

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4518340874350

●合金組成…錫：96.5%、銀：3.5%●融点…221℃●線径…2.0mm●容量…1巻あたり500g●給湯用ステン管、銅管のハンダ付等●鉛を含んでいないため毒性がなく、またほとんど錆びることもないので、食器、配管、医療関係などに適しています。●標準の判断よりも強度が大きく、伝導率も高い。●アルミニウム以外の全ての金属のはんだ付けに適しています。●EA310-2と併用してご使用下さい。●フラックス残さは腐食性をもつため、はんだ付後、温水で洗浄を行って下さい。●梱包サイズ:35×35×54●梱包重量520g

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4518340874367

●Sn(錫)-Ag(銀)系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.3●融点：217～220℃●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898836

●Sn(錫)-Ag(銀)系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.6●融点：217～220℃●フラックス：JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898843

●Sn(錫)-Ag(銀)系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：1.0●融点：217～220℃●フラックス：JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898867

●Sn(錫)-Ag(銀)系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.6●成分(%)：Ag3/Sn96.5/Cu0.5●固相/液相温度(℃)：217/220●長さ(参考値)：232m●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898935

●銀3％含有の鉛フリーはんだです。●JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。●飛散の少ないフラックスを採用しています。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.8●重量(g)：400●成分(%)：Ag3/Sn96.5/Cu0.5●融点：217～220℃●長さ(参考値)：130m●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898942

●銀3％含有の鉛フリーはんだです。●JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。●飛散の少ないフラックスを採用しています。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：1.0●成分(%)：Ag3/Sn96.5/Cu0.5●固相/液相温度(℃)：217/220●長さ(参考値)：83m●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

商品コード：

2500201898959

●銀3％含有の鉛フリーはんだです。●JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。●飛散の少ないフラックスを採用しています。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：φ0.8●重量(g)：800●成分(%)：Ag3/Sn96.5/Cu0.5●固相/液相温度(℃)：217/220●長さ(参考値)(m)：230●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898966

●Sn(錫)-Ag(銀)系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：1.0●融点：217～220℃●フラックス：JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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2500201898973

●コスト重視の鉛フリーはんだですが、ぬれ性を重視したフラックスを採用するなど作業性の低下は最小限にとどめています。●Sn-3Ag-0.5Cuのはんだから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：φ0.6●成分(%)：Ag0.3/Sn99/Cu0.7●固相/液相温度：217℃/226℃●長さ(参考値)(m)：58●合金組成(すず:99%、銀:0.3%、銅:0.7%)

商品コード：

2500201899109

●コスト重視の鉛フリーはんだですが、ぬれ性を重視したフラックスを採用するなど作業性の低下は最小限にとどめています。●Sn-3Ag-0.5Cuのはんだから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：φ0.8●重量(g)：400●成分(%)：Ag0.3/Sn99/Cu0.7●固相/液相温度(℃)：217/226●長さ(参考値)(m)：130●合金組成(すず:99%、銀:0.3%、銅:0.7%)

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2500201899123

●スズ-鉛はんだに近い光沢に仕上がる鉛フリーはんだです。●銅食われが少なく、コテ先へのダメージが比較的小さく抑えられます。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.3●成分(%)：Sn99.3/Cu+Ni0.7●固相/液相温度(℃)：227/227●長さ(参考値)：190m●合金組成(すず:99.3%、銅:0.7%)

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2500201899147

●スズ-鉛はんだに近い光沢に仕上がる鉛フリーはんだです。●銅食われが少なく、コテ先へのダメージが比較的小さく抑えられます。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.6●成分(%)：Sn99.3/Cu+Ni0.7●固相/液相温度(℃)：227/227●長さ(参考値)：48m●合金組成(すず:99%、銀:0.3%、銅:0.7%)

商品コード：

2500201899154

●スズ-鉛はんだに近い光沢に仕上がる鉛フリーはんだです。●銅食われが少なく、コテ先へのダメージが比較的小さく抑えられます。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：1.0●成分(%)：Sn99.3/Cu+Ni0.7●固相/液相温度(℃)：227/227●長さ(参考値)：17m●合金組成(すず:99%、銀:0.3%、銅:0.7%)

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2500201899161

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：0.50●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046854

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：0.65●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

商品コード：

2500202046861

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：0.80●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046878

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：1.00●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

商品コード：

2500202046885

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：1.20●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046892

●ステンレス端子、バイメタルおよびニッケルメッキなどメッキ処理をした部品のはんだ付けに最適です。●電気・電子機器の配線、接続などの端子付。●線径(mm)：1.60●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS A級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：0.025●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RA級、JISA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046908

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：0.50●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202046984

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：0.65●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

商品コード：

2500202046991

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：0.80●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

商品コード：

2500202047004

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：1.00●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

商品コード：

2500202047011

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：1.20●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

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2500202047028

●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。●精密電気・電子機器の後付け修正用。●線径(mm)：1.60●融点(℃)：固相：183℃ 液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%●融点：183～190℃●フラックス：MIL-RMA級、JISAA級●合金組成(すず:60%、鉛:40%)

商品コード：

2500202047035

●フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●線径(mm)：0.50●融点(℃)：固相：217℃ 液相：220℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●鉛フリーはんだ対応●フラックス含有量(wt％)：2.7-3.9％●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

商品コード：

2500202047042

●フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●線径(mm)：0.65●融点(℃)：固相：217℃ 液相：220℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●鉛フリーはんだ対応●フラックス含有量(wt％)：2.7-3.9％●融点：217～220℃●フラックス：MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

商品コード：

2500202047059