熱対策用品

●熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。●優れた粘着性を有しています。●非常に柔らかく柔軟性に優れています。●サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。●ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。●サイズ：250mm×150mm×厚さ0.18mm●熱伝導率：2W/m・K●使用温度範囲：-30℃～120℃●短時間使用温度：200℃（30秒）●90°はくり強度（AL）：＞8N/in●密度：1.8g/cm3●ガラス転移温度：-30℃●絶縁破壊電圧（Vac）：5KV●絶縁破壊電圧（Vdc）：6KV

商品コード：

2500100347855

●非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。●高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。●高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。●高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。●高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。●防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。●耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。●真空中でも使用可能です。●熱伝導率：2.4W/m・K●サイズ：40mm×40mm×厚さ12mm●硬度：アスカーC3以下●使用温度範囲：-40℃～200℃●ガラス転移点：-45℃●破壊伸び：220％●表面抵抗値：15EΩ・cm●比重：2.5g/cm3●難燃性：UL　V-0取得（グローブワイヤ試験を675℃クリアしています）●吸水率：＜0.1％●絶縁性●RoHS2.0対応

商品コード：

2500100347862

●Raspberry　PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。●サイズ（mm）：13×9×18.5●材質：アルミニウム

商品コード：

2500100141361

●熱伝導性が良いだけでなく、電気的に絶縁できる粘着シートです。●従来はICや基板を放熱器に取り付けるのに絶縁板を挟んでネジ止めしていましたが、本製品を使用することで、絶縁板やネジなどの部品を削減でき、ネジ穴加工の手間もなくなります。●サイズ（mm）200×300●厚み（mm）0.125　※剥離剤含まず●色白●粘着剤感圧型アクリル系粘着剤●使用温度（℃）0～120●引きはがし粘着力（N/20mm）ステンレス板：16.4●アルミニウム板：14.1●ガラスエポキシ板：23.5●熱伝導率（W/m・K）1.1●熱抵抗（cm2・K/W）1.5●難燃性UL94　V-0●絶縁破壊電圧（kV）0.5●【ご注意】●◎本製品は屋内での使用を想定しています。●◎高温や高湿環境でのご使用時は十分な検証をおこなってください。●◎凹凸面や歪みが大きい場合、はがれやすくなります。●◎保管の際は、直射日光及び紫外線（UV）の当たらない冷暗所に保管してください。

商品コード：

2500100543004

●【製品特長】●熱伝導性に優れ、発熱体の発熱を離れた場所に移動させることができます。●薄くフレキシブルなため、加工がし易く、狭い場所等へも貼り付けることができます。●金属製のヒートシンクと比べて軽量です。●表面（黒色）も粘着面も絶縁されているので、パーツの金属部に直接貼れます。※切断面は絶縁されていません。●【主な仕様】●サイズ120×250mm●厚み0.13mm　※剥離剤含まず●色黒色（表面）●使用環境●※接着安定後温度・・・-25～120℃●湿度・・・0～85％●※接着は常温で行ってください。●熱抵抗26.6K/W（試験片30x30mm/2W）●23.3K/W（試験片50x50mm/2W）●難燃性UL94　V-0（測定条件　UL94）●【ご注意】●本製品は屋内での使用を想定しています。●高温や高湿環境でのご使用時は十分な検証をおこなってください。●凹凸面や歪みが大きい場合、はがれやすくなります。●保管の際は、直射日光及び紫外線（UV）の当たらない冷暗所に保管してください。

商品コード：

2500100543011

●2SC2837などTO-3P型パッケージのパワートランジスタ用放熱・絶縁キットです。●2SC5200は一回り大型のTO-3PL型です。●内容：放熱シート　約24mm×19mm●適合形状：TO-3P●シート材質：シリコン、ガラス繊維●付属品：M3×8mmビス5個、絶縁ワッシャ5個●入数：5セット

商品コード：

2500100584168

●熱伝導率が高く、効率的に熱移動をさせます。●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。●容易に切断・トリミングできます●サイズ（mm）：140×140×0.025●下面加工：両面テープ（耐熱温度100℃・耐電圧1kV）●熱伝導率：面方向／1500W/m・K、厚さ方向／5W/m・K●熱拡散率：8.5cm2/s●密度：2.1g/cm3●導電率：＞13000S/cm●曲げテスト：10000times●使用温度範囲：-40～+400℃（グラファイトシート単体性能）●難燃性：V-0、UL94●熱容量：0.895J/g-K●片面接着タイプ

商品コード：

2500100586469

●熱伝導率が高く、効率的に熱移動をさせます。●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。●容易に切断・トリミングできます●サイズ（mm）：140×70×0.025●下面加工：両面テープ（耐熱温度100℃・耐電圧1kV）●熱伝導率：面方向／1500W/m・K、厚さ方向／5W/m・K●熱拡散率：8.5cm2/s●密度：2.1g/cm3●導電率：＞13000S/cm●曲げテスト：10000times●使用温度範囲：-40～+400℃（グラファイトシート単体性能）●難燃性：V-0、UL94●熱容量：0.895J/g-K●片面接着タイプ

商品コード：

2500100586476

●黒鉛垂直配向熱伝導シート。●驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。●熱伝導性フィラー（黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。●容易に密着可能な柔軟性。●チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。●金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。●樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。●熱伝導率：90：W/m・K●サイズ：30mm×30mm×厚さ0.25mm●導電性●微粘着タイプ●使用温度範囲：-55℃～125℃（短期（瞬間）温度：MAX260℃）●難燃性（UL-94規格：V-0相当）●日本製●RoHS　2.0適合

商品コード：

2500100184771

●非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。●高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。●高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。●高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。●高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。●防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。●耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。●真空中でも使用可能です。●熱伝導率：2.4W/m・K●サイズ：80mm×80mm×厚さ12mm●硬度：アスカーC3以下●使用温度範囲：-40℃～200℃●ガラス転移点：-45℃●破壊伸び：220％●表面抵抗値：15EΩ・cm●比重：2.5g/cm3●難燃性：UL　V-0取得（グローブワイヤ試験を675℃クリアしています）●吸水率：＜0.1％●絶縁性●RoHS2.0対応

商品コード：

2500100184788

●銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。●銅箔の蓄熱性とグラフェン※の熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料です。●発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。●効率よく熱を伝え、優れた熱伝導を有しています。●薄型ヒートシンクとしても使用可能です。●ヒートスポット対策に適しています。●銅箔をベースにしているため、高いシールド特性も有しています。●柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。グラファイト粉が落ちることはありません。●簡単に切断、トリミング可能です。●片面粘着タイプ。●RoHS指令対応（2021年12月時点）●※グラフェンとは、炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に強く、優れた熱伝導性を持つ材料です。●サイズ：140×65×厚さ0.09mm（銅箔厚さ：0.075mm、グラフェン厚さ：0.015mm）●熱伝導率●▼面方向：1500～1800W/m・K●▼厚さ方向：12W/m・K●抵抗率●▼面方向：2.57KV/mm●▼厚さ方向：0.66KV/mm●使用温度範囲：-20～120℃

商品コード：

2500100376930

●Raspberry　PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。●熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。●サイズ（mm）：12×5.5×14●材質：銅

商品コード：

2500100592408

●RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。●サイズ（mm）：14×14×6●材質：アルミニウム

商品コード：

2500100592415

●非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。●高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。●高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。●高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。●高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。●防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。●耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。●熱伝導率：4.0W/m・K●サイズ：40mm×40mm×厚さ12mm●硬度：アスカーC5以下●使用温度範囲：-40℃～200℃●ガラス転移点：-40℃●表面抵抗値：15E以上Ω・cm●比重：3.0g/cm3●絶縁性●RoHS2.0対応（2020年5月時点）

商品コード：

2500100278050

●ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。●取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。●優れた放熱性に加え、絶縁性も向上しました。●優れた難燃性を有していることから、UL規格に認定されています。●形状13mm×18mm●厚み0.3mm●適合形状TO-220●穴径3.0φ●入数10枚

商品コード：

2500100588432