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●非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。●高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。●高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。●高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。●高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。●防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。●耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。●熱伝導率:4.0W/m・K●サイズ:40mm×40mm×厚さ12mm●硬度:アスカーC5以下●使用温度範囲:-40℃~200℃●ガラス転移点:-40℃●表面抵抗値:15E以上Ω・cm●比重:3.0g/cm3●絶縁性●RoHS2.0対応(2020年5月時点)●こちらの商品は事業者様向け商品です。

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