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●材質:ガラスエポキシ(FR-4) 片面●厚×寸法(mm):0.4×100×150●銅箔厚:35μm●銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。・板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。・ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。・基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。・エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。●こちらの商品は事業者様向け商品です。

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