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●プリント基板のはんだ付け工程でのマスキングに適しています。●電気・電子機器の耐熱絶縁や耐熱保護用途に使用できます。●材質:基材/ポリイミド、粘着材/シリコン系、芯/PE(ポリエチレン)●表面抵抗:10^8Ω/□≦●厚み:65(±6)μm●粘着力:650±70gf/25mm●耐熱温度:220℃(30秒)●RoHS対応品●幅×長さ:25mm×33m●入数:1袋(10巻入)●こちらの商品は事業者様向け商品です。
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