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●基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。●メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。●セラミックス、ガラス、大理石、瓦、耐火レンガ、FRP、タイルの切断に。●外径(mm):125●刃厚(mm):1.6●穴径(mm):22.0●チップ高さ(mm):3●最高使用回転数(rpm):12200●付属リング穴径(mm):20●乾式●台金:工具鋼

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