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●ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。●腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。●電気電子部品のはんだ付け用です。●ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。●線径(mm):0.6●融点(℃):217~220●鉛フリーはんだ対応:対応●ハライド含有量(mass%):0.2●ハロゲン元素含有の有無:有●フラックス含有量(mass%):3●融点:217~220℃●フラックス:MIL-RA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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