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●作業時のフラックス飛散が少ないです。●金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。●無洗浄タイプのやに入りはんだです。●電気、電子基板へのはんだ付けに。●線径(mm):0.6●融点(℃):217~220●フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA●鉛フリーはんだ対応:対応●ハライド含有量(mass%):0.4●ハロゲン元素含有の有無:有●フラックス含有量(mass%):3●フラックスカテゴリー:MIL-RMA級、JISA級●融点:217~220℃●フラックス:MIL-RMA級、JISA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

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