トラスコ中山 サンハヤト 1液型室温硬化タイプ固まる放熱用シリコン（ご注文単位1本）【直送品】

●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。●色：白●容量(g)：20●比重：2.26●体積抵抗率(Ω・cm)：1.0×10[[の15乗]]●使用温度範囲：-40～150℃●粘度(ペースト時)：85～108Pa･s●熱伝導率：0.92W/m・k●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ