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価格:¥13,346(税込)
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●切断研磨兼用です。●オフセット型です。●基盤の裏表にダイヤを溶着、切断と研磨が同時にできます。●溶着することで小径粒度でも寿命が大幅にアップしています。●瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・みかげ石・セラミックス・チタン・ガラスなどの切断および研磨。●金属の黒皮取りにも。●使用工具:ディスクグラインダー。●外径(mm):100●厚さ(mm):14●穴径(mm):15●粒度(#):120●最高使用回転数(rpm):15000●S45C●目詰まりした場合はブラシ等で切り粉を取り除いてください。●施工時は必ず安全帽、安全メガネ等の保護具をご着用ください。

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