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●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。●ちょう度:50●色:290●容量(g):330●容量(ml):333●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]●比重:2.26
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サンハヤト 固まる放熱用シリコーン 1本(ご注文単位1本)【直送品】
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