●基板等の収納に使用可能です。●外寸法（mm）：436×160×32●溝数：25●材質：導電性PP（ポリプロピレン）●表面抵抗値：10^6Ω以下●溝幅：3mm●溝深さ：8mm●ピッチ：16mm●こちらの商品は事業者様向け商品です。

商品コード：

2500100594112

●高密度実装を目的とした、IC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。●フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。●内容量(ml)：20

商品コード：

2500201258616

●非腐食性で電気絶縁性が優れ､信頼性が要求される部分の保護に最適です｡●はんだ付け後のプリント基板を湿気から保護する用に。●容量(ml):20●絶縁抵抗:1×10^9Ω以上●シリコーン20-30%●トルエン76%●イソピルアルコール3-10%

商品コード：

2500205200987

●ハロゲンフリープリント基板用フラックス●残渣信頼性に優れている●無洗浄タイプ●ハロゲン成分の意図的含有なし●内容量(ml)：20●こちらの商品は事業者様向け商品です。

商品コード：

2500100785541

●再利用可能なビン入りです。●RRTR(第一種指定化学物質)を含みません。●残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。●ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。●プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。●はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。●はんだ付け後のフラックス残渣の除去に。●容量(ml)：20

商品コード：

2500201267755

●再利用可能なビン入りです｡●残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ､信頼性を向上させます｡●ビニールリード線､プラスチック部品を侵すことなく使用することができます｡●プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します｡●はんだ付け後のフラックス残渣を除去します｡●はんだ付け後のフラックス残渣の除去に。●容量(ml):500●はんだ付け後のフラックス残渣を除去します｡

商品コード：

2500205201465

●鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です｡●はんだ付け後の残渣信頼性が優れ､無洗浄化がはかれます｡●ハロゲン成分の意図的含有がありません｡●塩素､臭素､フッ素､ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です｡●内容量(ml):500

商品コード：

2500205200857

●鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です｡●はんだ付け後の残渣信頼性が優れ､無洗浄化がはかれます｡●ハロゲン成分の意図的含有がありません｡●塩素､臭素､フッ素､ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です｡●内容量(ml):20

商品コード：

2500205200871